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三环集团(300408)递交IPO招股书拟赴上市中国银河国

作者: 6163银河线路检测


三环集团(300408)递交IPO招股书拟赴上市中国银河国

  三环集团(300408。SZ),于2014年12月3日正在深交所上市,截至12月4日收市,总市值约人平易近币837。13亿元。三环集团,做为先辈电子陶瓷材料和零部件范畴的全球领先企业,深耕先辈电子陶瓷材料和零部件范畴超55年,以深挚的「材料」基由于根底,确立「材料+布局+功能」的计谋成长标的目的,建立起电子及陶瓷材料、电子组件、通信器件、设备组件等四大类焦点产物矩阵,构成笼盖通信、AI及数据核心、消费电子、半导体系体例制及封拆、新能源、智能工业节制等焦点使用范畴,囊括根本材料、环节组件和高端器件及组件的营业框架。三环集团聚焦于电子财产链的上逛根本材料,次要包罗氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、电子浆料及固体氧化物燃料电池(SOFC)隔阂片等。电子及陶瓷材料做为上逛焦点材料,使用于消费电子、汽车电子、新能源等范畴,配合支撑电子组件制制及新能源燃料电池使用。三环集团现已成长为全球氧化铝陶瓷基板的头部供货商之一,按2024年的收入计,全球市占率超50%。SOFC隔阂片为鞭策能源转型的SOFC系统的环节组件之一,按2024年的收入计,三环集团的SOFC隔阂片全球市场份额排名第一。三环集团的电子组件产物矩阵包罗多层陶瓷片式电容器(MLCC))、多层陶瓷片式电感器(MLCI)及固定电阻器。电容器、电感器及电阻器为电中使用普遍的三大根本被动组件。MLCC已成为该类别收入增加的次要驱动力。按照弗若斯特沙利文的材料,手艺迭代和使用升级鞭策了该等组件的需求增加,特别是正在AI及数据核心、汽车电子等范畴表示凸起,催生了对高端化被动组件的新增需求。公司高端MLCC实现介质层膜厚约1微米,仓库层数达1,000层以上,为切入高端使用场景奠基根本。依托全流程高度从动化出产,可保障大额订单的高质量交付。公司已获得下逛各大焦点场景环节客户的认证,产能随订单增加同步扩张,已实现大规模量产。三环集团聚焦于光通信部件取半导体配套封拆焦点需求,封拆部件和晶振封拆的多元化产物矩阵。公司的通信器件产物组合包罗陶瓷插芯及套筒、陶瓷封拆基座、机械转接(MT)插芯及短纤及光通信陶瓷封拆管壳。这些通信器件产物是公司巩固光通信范畴劣势地位、拓展半导体系体例制及封拆赛道的焦点抓手。按照弗若斯特沙利文的材料:三环集团的设备组件产物矩阵包罗压电式微点胶系统、泛半导体陶瓷组件、压缩机接线端子、陶瓷劈刀、SOFC电堆等。除焦点产物外,三环集团操纵正在材料及工艺端的堆集将产物开辟延长至更多使用范畴,次要包罗陶瓷外不雅件和生物陶瓷等。张万镇先生间接持股2。80%,通过三江投资持股33。67%,合计持股约36。47%,为控股股东;招股书显示,正在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前九个月,三环集团的停业收入别离为人平易近币50。89亿、56。82亿、72。66亿和64。21亿元,15。83亿、21。90亿和19。58亿元。


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